《卓越高新區(qū)》銘賽智造中心大廈3月投產(chǎn) |
| 時間：2024-01-18 20:25:46 來源：武進新聞 作者：陽湖網(wǎng) |
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一張小小的芯片是信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展的內(nèi)核，更是推動制造強區(qū)向智造強區(qū)飛躍的“新質(zhì)生產(chǎn)力”。當前，我區(qū)深耕化合物半導體產(chǎn)業(yè)，一批批優(yōu)質(zhì)的半導體產(chǎn)業(yè)項目加快落地、加速推進。位于科教城的銘賽智造中心大廈也將于3月正式投產(chǎn)，以“芯”賽道搶占產(chǎn)業(yè)發(fā)展“智”高點。
在銘賽智造中心大廈高性能智能裝聯(lián)設備產(chǎn)業(yè)化項目現(xiàn)場，記者看到，主體結(jié)構(gòu)和外立面裝修已經(jīng)完成。該項目總投資3.4億元，用地38.7畝，規(guī)劃建設研發(fā)中心、生產(chǎn)車間及配套用房等建筑3.47萬平方米。鳥瞰銘賽智造中心大廈，宛如一塊放大版的集成電路，這一獨特的外觀造型與新項目的發(fā)展方向也十分契合。
常州銘賽機器人科技股份有限公司總經(jīng)理
曲東升：我們會把新產(chǎn)品的整個測試、研發(fā)、生產(chǎn)，還有應用于半導體和先進封裝等等一些新產(chǎn)品的測試、生產(chǎn)制造都會放在新的基地里面。
銘賽機器人是一家專注于半導體封測及精密電子生產(chǎn)制造過程中的關鍵制程裝備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家級高新技術企業(yè)。3年前，銘賽領先布局集成電路和智電汽車領域的產(chǎn)品研發(fā)和制造，努力攻克“卡脖子”技術難題。新項目主要用于集成電路封裝領域的晶圓點膠機、散熱蓋貼裝系統(tǒng)等裝備的研發(fā)、生產(chǎn)，可滿足集成電路封裝設備和智電汽車關鍵零部件生產(chǎn)設備的研發(fā)、生產(chǎn)需求。目前該項目已經(jīng)進入收尾階段，預計3月份正式投產(chǎn)。
常州銘賽機器人科技股份有限公司總經(jīng)理
曲東升：新項目投產(chǎn)之后肯定對產(chǎn)品和整個的產(chǎn)能上面都會有所擴展，預計在投產(chǎn)之后的3到5年會達到10億元左右的（產(chǎn)值）。
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